pcb制程能力 表面工艺处理: 无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、osp 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 板厚: 溥:0.6mm;厚:2.5mm 小线宽线距: 小线宽:0.15mm; 小线距:0.15mm 小焊盘及孔径: 小焊盘:0.6mm; 小孔径:0.3mm 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: ＞5h 热 冲 击: 288℃ 10ses 燃烧等级: 94v1防火等级 可 焊 性: 235℃ 3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz 电镀层厚度: 镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um 常用基材: 普通纸板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火) 防火玻绊板材:22f(半玻绊)、cem-1(半玻绊)、cem-3(半玻绊)、fr-4(全玻绊) 铝基板